8.1Gbps로 달리는 신호는 PCB에 닿기도 전에 이미 패키지 안의 와이어와 기판 배선을 먼저 지나옵니다. 이 짧은 구간이 가는 금선 한 가닥인지, 작은 솔더 범프인지에 따라 신호가 겪는 임피던스 불연속의 크기가 달라집니다. 회로도에는 그려지지 않지만, 보드 위의 모든 신호는 패키지에서 출발합니다. 반도체 패키징은 단순한 포장이 아니라 칩의 성능과 신뢰성을 가르는 기술이 됐습니다. 오래된 DIP에서 AI 가속기를 떠받치는 2.5D·3D 패키지까지, 종류가 많아 헷갈리는 패키징을 기준을 세워서 정리했습니다. 반도체 패키징이란, 칩에 옷과 길을 만들어주는 일 웨이퍼 위에서 회로를 다 새긴 칩(다이, Die)은 그대로는 쓸 수 없습니다. SK하이닉스 뉴스룸은 Fab 공정을 마친 웨이퍼가 온도 변화, 전기적 충격, 화학적·물리적 외부 손상에 취약한 상태라고 설명하며, 이를 보완하려고 칩을 둘러싸는 일이 패키징이라고 정리합니다(출처: SK하이닉스 뉴스룸, 경박단소(輕薄短小), 반도체 패키지의 방향 ). 패키지가 해야 하는 일은 크게 네 가지입니다. 칩을 외부 충격과 습기에서 보호하는 일, 칩 속 신호와 전원을 보드와 이어주는 일, 칩이 만든 열을 밖으로 내보내는 일, 그리고 칩을 기계적으로 지지하는 일입니다. 쉽게 말해 패키지는 칩에게 옷(보호)과 길(연결)과 환기구(방열)를 한꺼번에 만들어주는 구조물입니다. 일반적인 후공정 순서는 웨이퍼 뒷면을 갈아내는 백그라인딩, 칩을 낱개로 자르는 다이싱, 칩을 기판이나 리드프레임에 붙이는 다이 본딩, 칩과 기판을 전기적으로 잇는 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩, 에폭시로 밀봉하는 몰딩, 그리고 최종 테스트로 이어집니다. 이 흐름 가운데 "어떻게 잇느냐"와 "밖으로 어떤 모양으로 내보내느냐"가 패키지 종류를 가르는 핵심입니다. 한 줄 요약 패키징은 웨이퍼에서 잘라낸 칩을 보호하고, 신호·전원을 연결하고, 열을 빼내고, 지지하는 후공정입니다. 연결 방식과 외형이 패...