삼성전자 DS부문 신입 공고에서 반도체 공정설계, 공정기술 직무가 받는 전공은 전기전자, 재료·금속, 화학·화공, 기계, 물리입니다. 전자공학과만 뽑는 게 아닙니다. 2026년 6월에는 SK하이닉스가 신입 수시채용에서 학력 제한까지 전면 폐지했습니다. 반도체 회사가 사람을 보는 기준이 '어느 학과 출신인가'에서 '이 직무를 해낼 수 있는가'로 빠르게 옮겨가고 있다는 신호입니다. 그렇다면 반도체 취업을 준비하는 사람은 전공을 어떻게 봐야 할까요? 저는 반도체 회사 안이 아니라 반도체 칩을 가져다 보드와 설비를 만드는 쪽에서 25년간 일해온 회로 설계자입니다. 그 시선으로 직무별 전공 지도와 준비 방법을 정리했습니다. 반도체 회사는 어떤 전공을 뽑을까, 공고로 확인 가장 확실한 근거는 채용 공고입니다. 2025년 상반기 삼성전자 DS부문 3급 신입사원 공고를 정리한 자료에 따르면 직무별 모집 전공은 다음과 같습니다(출처: 자소설닷컴, 삼성전자 DS부문 신입 채용 일정·직무 정리 ). 직무 모집 전공(공고 기준) 자격 요건 표현 반도체공정설계 전기전자(HW), 재료·금속, 화학·화공, 기계, 물리, 이공기타 전기전자, 재료, 물성, 화학, 회로, 소자, 물리 등 계열 전공자 또는 상응하는 전공지식 보유자 반도체공정기술 전기전자(HW), 재료·금속, 화학·화공, 기계, 물리, 이공기타 위와 동일한 계열 전공자 또는 상응하는 지식 설비기술 전기전자(HW), 재료·금속, 화학·화공, 기계, 물리, 이공기타 기계, 전기, 전자, 화학, 재료, 물리 계열 전공자 또는 상응하는 전공지식 보유자 공고 문구에서 눈여겨볼 부분은 "또는 이에 상응하는 전공지식 보유자"라는 표현입니다. 전공 이름이 아니라 전공 지식을 본다는 뜻입니다. 2026년 상반기 공채에서는 삼성전자 DS가 메모리, 시스템LSI, 파운드리 같은 사업부는 물론 반도체연구소, 제조 인프라, 패키징, AI 관련...

같은 '기사' 자격증인데 한쪽은 해마다 수만 명이 몰리는 취업 시장의 단골 스펙이고, 다른 쪽은 한 해 실기 응시자가 39명입니다. 전기기사와 전자기사. 이름은 한 글자 차이지만 하는 일, 시험 방식, 합격률, 그리고 법이 정해준 자리까지 거의 모든 것이 다릅니다. 저는 25년 동안 현장 전장 배선부터 회로 설계까지 두 분야의 말을 다 듣고 일해왔습니다. 그 시선으로 두 시험을 한 표에 올려놓고 어느 쪽이 나에게 맞는지 판단할 수 있게 정리했습니다. 한눈에 보는 전기기사 vs 전자기사 먼저 표로 큰 그림부터 잡겠습니다. 수치는 큐넷 통계를 인용한 자료를 기준으로 했고, 자세한 근거는 아래 각 항목에서 풀어서 설명합니다. 구분 전기기사 전자기사 중심 직무 전기설비의 안전관리·점검·유지·운용 전자기기·전자회로 설계, 부품 가공·조립·검사 관리 필기 과목 전기자기학, 전력공학, 전기기기, 회로이론 및 제어공학, 전기설비기술기준 전기자기학, 회로이론, 전자회로, 물리전자공학, 전자계산기일반 실기 전기설비 설계 및 관리, 필답형 2시간 30분 전자회로설계 및 응용, 작업형 약 6시간 30분 합격 기준 필기 과목당 40점 이상·평균 60점 이상, 실기 60점 이상 동일 2025 필기 합격률 약 29.9% 7.2%(667명 응시, 48명 합격) 2025 실기 합격률 평균 약 33.2%(1회차는 7.0%) 30.8%(39명 응시, 12명 합격) 응시 규모 2025년 1회 실기만 11,441명 2025년 실기 39명 법령상 자리 전기안전관리자 선임 자격 등에 명시 확인한 범위에서는 이에 상응하는 선임 규정 없음 한 줄 요약 전기기사는 전기설비 안전관리 쪽, 전자기사는 전자회로 설계·제조 쪽 자격입니다. 합격 기준은 같지만 필기 합격률(29.9% 대 7.2%)과 응시 규모가 크게 다릅니다. 하는 일의 차이, 에너지를 지키느냐 신호를 만드느냐 두 ...

[전자 기사 자격증] 2024년 전자기사 필기시험에 응시한 687명 가운데 합격자는 27명이었습니다. 합격률 3.9%입니다. 같은 해 전기기사 필기 합격률이 20%대 중반이었다는 점을 생각하면 두 시험의 체감 난이도는 전혀 다른 이야기가 됩니다. 이름은 비슷하지만 응시자 규모도, 합격률의 움직임도 전혀 다릅니다. 저는 25년 동안 회로를 설계해온 실무자의 눈으로 이 시험의 구조와 숫자를 하나씩 뜯어봤습니다. 시험 구성, 6개년 합격률, 5과목의 성격, 점수 계산의 함정, 그리고 실기 작업형까지 정리했습니다. 전자기사는 어떤 시험인가, 구성부터 확인 전자기사는 한국산업인력공단이 시행하는 국가기술자격입니다. 자격 안내에 따르면 전자에 관한 공학 기초 지식을 바탕으로 전자기기와 전자회로 설계 업무를 담당하고, 부품 가공과 조립, 검사 같은 작업 전반을 관리하는 직무를 수행하는 자격으로 소개됩니다(출처: 인비원, 전자기사 자격정보(큐넷 기반) ). 시험은 필기와 실기, 두 단계로 나뉩니다. 필기는 5과목 객관식이고, 실기는 전자회로설계 및 응용이라는 이름의 작업형입니다. 구분 내용 필기 과목 ① 전기자기학 ② 회로이론 ③ 전자회로 ④ 물리전자공학 ⑤ 전자계산기일반 필기 방식 객관식 4지 택일, 과목당 20문항, 과목당 30분 필기 합격 기준 과목당 40점 이상, 전 과목 평균 60점 이상 실기 과목·방식 전자회로설계 및 응용, 작업형(약 6시간 30분) 실기 합격 기준 100점 만점에 60점 이상 한 줄 요약 전자기사는 필기 5과목(전기자기학, 회로이론, 전자회로, 물리전자공학, 전자계산기일반)과 약 6시간 30분짜리 작업형 실기로 이뤄진 시험입니다. 필기는 과목당 40점 과락이 있습니다. 합격률 숫자로 본 난이도, 6개년 추이 큐넷 통계를 정리한 자료에서 2020년부터 2025년까지의 전자기사 합격률을 모아봤습니다. 표의 숫자만 봐도 시험의 성격이 선명하게 드러납니다. 연도...

전기 담당자와 제가 '접지'라는 같은 단어로 한 시간 넘게 이야기를 나눴습니다. 그런데 우리는 서로 전혀 다른 단자를 말하고 있었습니다. 전기와 전자는 한 글자 차이인데, 일하는 사람들 사이에서는 말투도 관심사도 꽤 다릅니다. 같은 단어가 다른 뜻으로 쓰이는 경우도 흔합니다. 저는 현장에서 전장 배선과 하네스를 만지며 일을 배웠고, 그 뒤에 회로 설계로 넘어왔습니다. 그래서 양쪽 말을 다 듣고 살아온 입장에서 전기와 전자의 차이를 원리부터 현장 사례까지 쉽게 정리해봤습니다. [전기와 전자] 전기와 전자, 이름부터 헷갈리는 이유 헷갈림의 첫 번째 원인은 한글 '전자'가 두 가지 뜻으로 쓰인다는 점입니다. 하나는 원자 속을 도는 음전하 입자인 전자(電子, electron)이고, 다른 하나는 반도체와 회로를 다루는 전자공학, 전자기기를 말할 때의 전자(electronics)입니다. 글자는 같지만 앞의 것은 입자 이름이고 뒤의 것은 기술 분야 이름입니다. 두 번째 원인은 우리 주변의 제품이 대부분 둘이 섞여 있다는 점입니다. 선풍기는 날개를 돌리는 모터(전기)와 속도를 조절하는 제어 보드(전자)가 한 몸입니다. 전기레인지와 전자레인지처럼 이름조차 비슷한 가전도 있습니다. 그래서 가장 쉬운 구분 기준을 먼저 하나 잡고 가겠습니다. 전기는 전기를 에너지로 다루는 분야이고, 전자는 전기를 신호와 정보로 다루는 분야입니다. 한 줄 요약 '전자'는 입자(electron)와 기술 분야(electronics) 두 뜻이 있어 헷갈립니다. 쉬운 기준은 전기는 에너지를 다루는 분야, 전자는 신호와 정보를 다루는 분야라는 것입니다. 강전과 약전, 에너지냐 정보냐 이 구분은 한국민족문화대백과도 같은 방식으로 설명합니다. 전기공학의 영역은 에너지를 다루는 강전(强電) 과 신호(통신)를 다루는 약전(弱電) 으로 크게 나뉘고, 전력공학, 통신공학, 전자공학, 제어공학, 컴퓨터공학이 모두 큰 의미의 전기공학에 포...

80억 개 파라미터짜리 AI 모델을 스마트폰에서 돌리면 초당 몇 글자나 나올까요? 계산해보면 약 19토큰입니다. NPU 성능을 두 배로 올려도 이 숫자는 거의 바뀌지 않습니다. 온디바이스 AI 반도체를 이야기할 때 대부분 "몇 TOPS냐"부터 묻습니다. 하지만 기기 안에서 AI가 얼마나 빠르게 돌아가는지는 TOPS가 아니라 데이터를 얼마나 빨리 읽어오느냐로 갈립니다. 온디바이스 AI 반도체가 무엇인지부터, TOPS 숫자의 함정, 2026년 10월 기준 최신 동향까지 회로 설계자의 눈으로 정리했습니다. 온디바이스 AI란, AI가 기기 안으로 들어온다 온디바이스 AI(On-Device AI) 는 클라우드 서버를 거치지 않고 스마트폰, PC, 자동차 같은 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 기술입니다. 쉽게 말해 챗GPT에 질문을 보내고 서버가 답을 돌려주는 방식이 클라우드 AI라면, 비행기 모드에서도 번역이 되는 방식이 온디바이스 AI입니다. 이게 왜 중요할까요? 데이터를 서버로 보내지 않으니 민감한 정보가 기기 밖으로 나가지 않고, 네트워크를 오가는 지연이 없어 반응이 빠르며, 인터넷이 끊겨도 동작합니다. 대신 한정된 배터리와 작은 방열 공간 안에서 연산과 메모리를 모두 해결해야 한다는 숙제가 따라옵니다. 구분 클라우드 AI 온디바이스 AI 연산 위치 데이터센터 GPU·HBM 서버 기기 안 SoC의 NPU·LPDDR 응답 지연 네트워크 왕복 포함 네트워크 지연 없음 개인정보 서버로 전송 기기 안에서 처리 오프라인 불가 가능 모델 크기 제약 거의 없음 메모리·전력에 묶여 소형 모델 중심 핵심 제약 서버 비용·전력 배터리, 발열, 메모리 대역폭 한 줄 요약 온디바이스 AI는 AI 연산을 서버가 아닌 기기 안에서 처리하는 방식입니다. 개인정보, 지연, 오프라인 동작에서 유리하지만 배터리·발열·메모리라는 하드웨어 제약을 넘어야 합니다. 온디바이스 AI...

삼성전자가 석 달 동안 번 영업이익이 107조 원입니다. 한 분기에 영업이익 100조 원을 넘긴 건 국내 기업 최초이고, 글로벌 빅테크 어디도 해보지 못한 기록이라고 합니다. 이 숫자를 끌어올린 주인공 가운데 하나가 손톱보다 작은 메모리 칩을 여러 겹 쌓아 만든 HBM입니다. 그중에서도 요즘 가장 자주 들리는 이름이 HBM4와 HBM3E입니다. 저는 메모리 설계자가 아니라 고속 인터페이스를 다루는 회로 설계자입니다. 그래서 두 제품의 차이를 "핀이 2배가 됐다"는 한 줄이 아니라, 설계자의 눈으로 구조부터 하나씩 풀어보고, 2026년 10월 기준 최신 뉴스까지 함께 정리했습니다. HBM이 뭐길래 이렇게 뜨거운가 [HBM3와 HBM4] HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 은 D램 칩을 여러 장 수직으로 쌓고, 칩들을 구멍으로 꿰뚫어 연결한 메모리입니다. 쉽게 말해 일반 D램이 1층짜리 단독주택이라면 HBM은 12층, 16층 아파트이고, 층과 층을 잇는 엘리베이터 통로 역할을 하는 것이 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 입니다. AI 가속기에서 메모리가 중요한 이유는 간단합니다. 연산 장치가 아무리 빨라도 데이터를 제때 못 가져오면 놀게 되기 때문입니다. 이 데이터를 한 번에 얼마나 많이 실어 나르느냐가 대역폭(Bandwidth) 이고, HBM은 칩 하나에 1,000개가 넘는 데이터 통로를 열어 이 대역폭을 극단으로 끌어올린 제품입니다. 삼성전자의 3분기 잠정 영업이익은 107조 4천억 원으로 직전 분기 기록(89조 5천억 원)을 약 20% 넘어섰고, 증권가는 메모리 사업이 실적을 끌어올렸으며 HBM4 판매가 본격적으로 힘을 보태기 시작한 것으로 분석합니다(출처: 머니투데이방송, 삼성전자 분기 영업익 100조 시대 ). 같은 보도에서 삼성의 HBM4 3분기 매출은 직전 분기의 3배로 추정됩니다. 반도체가 "가장 핫한 이슈"가 된 데에는 이렇게 ...